矽粒子可以一站式完成打磨和抛光，可为所有类型的树脂修复体和牙釉质，提供理想的抛光效果

只需减小接触压力，便可从打磨变成抛光

可用于：抛光树脂材料和临时牙冠，去除正畸粘接剂和牙釉质上的色素

使用方法

只需减小接触压力，便可从打磨变成抛光

重接触压力（约1.0N） 进行打磨

轻接触压力（约0.3N）进行抛光

轻接触压力可去除多余的树脂材料和粘接剂，抛光正畸和洗牙后的牙釉质，去除牙齿着色 推荐转速为每分钟 3000 – 10000 转，并间歇冲水。不得超过最大允许转速每分钟 15000 转 使用前需消毒，134℃ 3分钟

优势

氧化铝硅胶抛光头

转速和接触压力之间的有效配合

简单，快速，高效，打磨抛光无需更换设备

无需抛光膏，内含抛光粒子

较好的研磨性能

低振动